銀焊片（Silver Brazing Sheet/Foil）工作原理

銀焊片是一種預(yù)制成薄片狀的銀基釬料，主要用于高精度、高強(qiáng)度的金屬連接。其工作原理與銀焊條類似，但因其特殊形態(tài)和結(jié)構(gòu)，在特定應(yīng)用場(chǎng)景（如精密電子、航空航天等）中更具優(yōu)勢(shì)。

1. 基本工作原理

銀焊片的釬焊過(guò)程基于毛細(xì)作用和冶金結(jié)合，主要分為以下幾個(gè)階段：

(1) 加熱階段

焊片被加熱至液相線溫度（通常600~900℃，取決于合金成分）。

銀基合金熔化，形成液態(tài)釬料。

(2) 潤(rùn)濕與鋪展

液態(tài)銀合金在母材表面潤(rùn)濕（受助焊劑或保護(hù)氣體影響）。

通過(guò)毛細(xì)作用，液態(tài)釬料填充接頭間隙（通常0.05~0.2mm）。

(3) 擴(kuò)散與冶金結(jié)合

銀與母材（如銅、不銹鋼、鎳等）發(fā)生固溶或共晶反應(yīng)，形成牢固的冶金結(jié)合。

冷卻后，釬料凝固，形成高強(qiáng)度、高氣密性接頭。

2. 銀焊片的特點(diǎn)（相比銀焊條）

特性 銀焊片 銀焊條

形態(tài) 薄片/箔狀（0.05~0.5mm） 絲狀/棒狀

適用場(chǎng)景 精密焊接（如電子封裝、醫(yī)療設(shè)備） 通用焊接（如管道、制冷）

焊接精度 高（可預(yù)成型，精準(zhǔn)定位） 依賴操作技巧

自動(dòng)化適配性 適合自動(dòng)化設(shè)備（如真空釬焊） 需手工或半自動(dòng)操作

成本 較高（加工復(fù)雜） 較低

3. 銀焊片的典型應(yīng)用

電子封裝

半導(dǎo)體芯片焊接（如IGBT、LED）。

高導(dǎo)熱要求場(chǎng)合（如功率模塊）。

航空航天

渦輪葉片、熱交換器釬焊（鎳基合金+銀焊片）。

醫(yī)療器械

不銹鋼手術(shù)器械、牙科修復(fù)體焊接。

精密儀器

傳感器、真空腔體密封焊接。

4. 銀焊片的分類

(1) 按成分分類

類型 成分（典型） 特點(diǎn) 適用場(chǎng)景

Ag-Cu系 Ag72Cu28（BAg-8） 高導(dǎo)電、高強(qiáng)度 電子、電力設(shè)備

Ag-Cu-Zn系 Ag50Cu30Zn20 低熔點(diǎn)、經(jīng)濟(jì)型 制冷、管道

Ag-Cu-In系 Ag60Cu30In10 超低溫釬焊 熱敏感材料

無(wú)鎘環(huán)保型 Ag56Cu22Zn17Sn5 符合RoHS 醫(yī)療、食品設(shè)備

(2) 按結(jié)構(gòu)分類

單層焊片：純銀或銀合金，通用型。

復(fù)合焊片：

夾心焊片（如Cu/Ag/Cu），改善熱膨脹匹配。

預(yù)置助焊劑焊片（免清洗，適合真空焊接）。

5. 銀焊片的優(yōu)勢(shì)與局限性

? 優(yōu)勢(shì)

高精度：可激光切割成復(fù)雜形狀，適合微焊接。

均勻性：厚度一致，焊接質(zhì)量穩(wěn)定。

低熱影響：快速加熱，減少母材變形。

適合自動(dòng)化：可用于機(jī)器人釬焊、真空爐釬焊。

? 局限性

成本較高：比焊條貴，適合高附加值產(chǎn)品。

儲(chǔ)存要求嚴(yán)格：需防氧化（真空包裝+干燥儲(chǔ)存）。

6. 如何正確使用銀焊片？

焊前處理

清潔母材（去油、去氧化層）。

預(yù)成型焊片（按接頭形狀裁剪）。

焊接工藝

加熱方式：火焰、感應(yīng)、電阻、激光或爐中釬焊。

溫度控制：精確到±10℃（避免過(guò)熱）。

保護(hù)氣體：氬氣/氮?dú)猓ǚ乐寡趸?/span>

焊后檢查

X光/超聲波檢測(cè)（氣孔、裂紋）。

拉力測(cè)試（驗(yàn)證接頭強(qiáng)度）。

總結(jié)

銀焊片通過(guò)精密合金成分+可控薄片結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高可靠性的金屬連接，尤其適合微電子、航空航天、醫(yī)療等高端領(lǐng)域。正確選擇焊片成分、優(yōu)化焊接工藝，可大幅提升焊接質(zhì)量和效率。

銀焊片的密度（常見(jiàn)牌號(hào)及計(jì)算）

銀焊片的密度取決于其合金成分（銀、銅、鋅、錫、鎳等比例不同），通常在 9.5~10.5 g/cm3 之間。以下是常見(jiàn)銀焊片的密度范圍及計(jì)算方法：

1. 常見(jiàn)銀焊片牌號(hào)及密度

焊片類型（典型牌號(hào)） 主要成分（wt%） 密度（g/cm3）

BAg-8 (Ag72Cu28) 72% Ag, 28% Cu 9.8~10.0

BAg-20 (Ag50Cu30Zn20) 50% Ag, 30% Cu, 20% Zn 9.5~9.7

BAg-1 (Ag45Cu30Zn25) 45% Ag, 30% Cu, 25% Zn 9.4~9.6

無(wú)鎘環(huán)保型（Ag56Cu22Zn17Sn5） 56% Ag, 22% Cu, 17% Zn, 5% Sn 9.6~9.8

高銀焊片（Ag92Cu8） 92% Ag, 8% Cu 10.2~10.4

注：含銀量越高，密度越接近純銀（10.49 g/cm3）；含鋅、錫等輕元素會(huì)降低密度。

2. 密度對(duì)焊接的影響

高密度焊片（如Ag92Cu8）：

導(dǎo)熱/導(dǎo)電性更好，適合電子封裝。

流動(dòng)性稍差，需更高溫度。

低密度焊片（如Ag45Cu30Zn25）：

熔點(diǎn)低，適合低溫釬焊。

強(qiáng)度略低，但成本較低。

3. 總結(jié)

銀焊片密度范圍：9.5~10.5 g/cm3，具體取決于合金成分。

高銀含量 → 密度高（接近純銀10.49 g/cm3）。

含Zn/Sn → 密度降低（鋅密度僅7.13 g/cm3）。

應(yīng)用選擇：

高密度焊片：電子、高導(dǎo)熱場(chǎng)景。

低密度焊片：低溫釬焊、成本敏感應(yīng)用。

如需精確數(shù)據(jù)，建議查閱材料供應(yīng)商的技術(shù)數(shù)據(jù)表（TDS）或?qū)崪y(cè)驗(yàn)證。